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大金娱乐步步为赢网页版 Titan半导体激光锡焊系统
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大金娱乐步步为赢网页版 Titan半导体激光锡焊系统
日期:2018-07-09
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Titan系列是一款自动激光锡焊系统,使用自动机器人匹配半导体激光器及视觉定位系统,将加工位置及所需各项数据或者程序输入系统,半导体激光通过光纤耦合输出,集成视觉定位系统,可以实现高效率、高精度、高可靠性及高品质的自动化锡焊。
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· 光斑尺寸达到微米量级、能量集中、焊点精确
· 激光、CCD、测温三点同轴,避免复杂调试
· 非接触焊接,避免对焊点的机械式挤压
· 同轴CCD成像实时监控焊接过程
· 桌面设计,方便生产线集成
· 程序设置简便,易于操作
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· 软性线路FPC的激光锡焊
· 极细同轴线与端子焊
· 连接器的激光锡焊
· PCB板的激光锡焊
· 线排的激光锡焊
光学参数
单位
输出光功率(MAX)
30/50/80
W
波长
808/976
nm
指示光波长
650
nm
指示光功率
1~5
mW
光纤芯径
100/200/400
um
数值孔径
0.22
NA
光纤长度
2/5
m
超过24小时稳定工作
±1
%
机械手参数
轴数量
3
个
传动系统
伺服系统
X-轴行程
300
mm
Y-轴行程
300
mm
Z-轴行程
100
mm
X-Y-Z-轴线速度
200
mm/s
重复精度
±0.02
mm
工作台最大承重量
<10
Kg
聚焦透镜
透过率
>90
%
光板比例
1:1(可特殊定制)
焦距
60(可特殊定制)
mm
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